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电子行业铜箔、覆铜板产业链跟踪:CPCA专家访谈和草根调研,验证行业判断

2017-03-16来源:招商证券572

摘要:中国国际电子电路展览会(CPCA)是中国印制电路行业举办最早、最具规模及影响力的专业展会之一。CPCA SHOW 2017)于3 月7-9 日在国家会展中心(上海)举办,本次展会云集了国内外顶尖的铜箔、覆铜板和PCB 产业龙头企业。招商电子团队在展会现场与中国电子材料协会铜箔分会与覆铜板分会的领导分别进行了面对面交流,同时还对业内关注度比较高的公司进行了草根调研,业内人士的观点与我们前期强调的铜箔、覆铜板产业情况契合,坚定看好板块供应紧张到明年,17 年年内无忧,板块公司将持续超预期。A 股产业链公司股价与基本面及海外龙头表现背离明显,继续坚定推荐金安国纪、生益科技及产业链。

    铜箔行业专家认为锂电铜箔景气度正在恢复,17 年逐级向上。16 年底到17年1 月由于下游动力锂电需求有所下滑,导致行业出现了景气度下滑的情况。

    而到了今年三月,伴随新能源汽车两批目录出台,由于车型多了,导致选择增加。另外产业链价格谈判三月份能够落地,后续生产将恢复。北京也在2月释放了4 万多新能源汽车的指标,也在刺激新能源汽车的购买。判断17 年锂电铜箔景气度恢复从3 月开始,铜箔缺口继续维持,下半年景气度将比上半年更高。

    覆铜板行业专家认为覆铜板17 年全年无忧,价格依然有望上移。16 年以来,铜箔、玻纤和树脂的短缺和涨价带来了覆铜板的短缺和涨价潮,目前短缺依然在持续,17 年全年还看不到景气度下滑的理由。建滔等龙头由于产业话语权较高,所以比较容易把上游成本上涨转嫁到下游。下游PCB 的景气度也保持稳定,奠定了需求的基础......
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