摘要：对于半导体，制造业是最大的产业杠杆，因为制造业处于中间环节，对接上游设计公司并为封测企业下单，另一方面也直接拉动设备与材料需求，并且制造业巨大的资本支出和技术导向也具有很强的溢出效应，所以日本半导体DRAM 产业从70 年代10%不到的市场份额一路直追至80 年代90%，同期半导体设备与材料市占率也跃升至40%和70%。而未来几年，中国半导体设备行业也将经历一轮由大陆建厂潮抬升资本中枢所驱动的投资机会。2016-2020 年间，中国本地IC 制造产值将以20%的复合增长率增长，大中华区市场规模高达200 亿美金，折算大陆半导体设备市场有160 亿美元的市场空间。

    中国半导体设备厂商有一定的技术积累，乘势积极追赶国际领先龙头。目前中国国半导体设备版图主要由北方华创、中微半导体、上海微装和沈阳拓荆四家设备商构成。每家设备商所擅长的领域各不相同，其中中微半导体是最接近国际先进水平的设备商，介质刻蚀机在12 英寸先进生产线已占有国内35%的市场， 2014年中国泛半导体出口中75%是中微半导体设备；上海微装是国产光刻机龙头，提供覆盖前道IC 制造90nm 节点以上光刻机台；沈阳拓荆是国内唯一能够生产12英寸全自动PECVD 设备的企业；而北方华创是由七星电子与北方微电子合并而来，国内唯一半导体设备上市平台，已推出了全面市场化的高端设备产品，包括Etch、PVD、氧化/扩散炉、LPCVD 及清洗机等，其中部分产品已被国内的龙头厂商指定为量产线的Baseline 设备,逐步实现了进口替代。因此，我们认为中国大陆半导体设备厂商本身就有一定技术积累，在半导体制造业加速向大陆转移的过程中中低端产线设备会率先国产化，并随着技术研发深入向中高端设备进发。

    总结国外巨头经验，要想实现追赶乃至赶超，可以采用外延式发展思路。我们在前期半导体设备系列报告仔细分析国外巨头的成长历程，发现创新驱动和并购是推动设备厂商成长的主要动力。创新驱动需要长期的技术积累与研发资金支持，而并购有效降低了研发成本及风险，加速了新技术集成、应用的速度，但并购存在整合风险，需要政府与客户的协同。考虑到国内外半导体设备的差距很大，同时半导体设备的研发到商用的周期又比较长，新产品一般要过2 至4 年才可以进入市场，5 至6 年开始实现销售，8 至9 年才可能达到收支平衡，10 年才可能达到盈利，加上近年国内半导体投资资金充沛，通过外延并购实现快速追赶乃至超越不失为一种好的办法......点击查看详情