摘要：指纹识别迎来产业新变革。自进入2017 年之后，指纹识别行业站到了“产业变革”的时间节点上。在光学式和超声波式指纹识别技术方案还不够成熟，既要实现正面隐藏式指纹识别，又不得不采用电容式方案的背景之下，盲孔电容式指纹识别就成为了近期最有前景的under glass 方案。我们通过本报告，详细地分析了领先者汇顶科技的IFS 方案和苹果前后两代产品细节方面的不同，进而发现，一旦电容式Under Glass 成为近期主流，在硬件层面最显著受益的将是TSV 先进封装和先进玻璃加工，指纹识别庞大的用户基础和手机厂商不断的创新动力，将为先进封装和盖板玻璃加工行业带来巨大的新市场。除了电容式underglass 有望成为近期主流外，可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别，可以有效提高屏占比，今年也可能被一些旗舰机型采用。要做到超薄，先进的TSV 封装工艺也是不可避免的。

    指纹识别行业正发生“大变化”。比较正面、背面和侧面这三种不同的方案，还是以苹果为代表的正面指纹识别方案最受欢迎，从2016 年下半年开始，安卓阵营开始“从后向前”迁移；Home 键易损坏、维修成本高、无法实现高品质防水、外观不够美观、屏占比低等缺点，使得取消Home 键成为行业发展的大趋势，因此，正面Underglass 隐藏式技术开始获得关注；另外“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组由于可以提高屏占比，也可能成为近期趋势之一。

    电容式Under Glass 和正面玻璃/陶瓷盖板“超薄式”方案有望成为近期主流。

    在基于电容式原理的三种隐藏式方案中，相比于 Under Cover Glass 和InGlass 方案而言，盲孔式Under Glass 最具有可行性，因为Under Cover Glass超出电容原理极限，In Glass 不具备量产条件。而采用盲孔式Under Glass 方案的汇顶IFS 技术已经成功商用到联想ZUK Edge 和华为P10 手机上，直接带来防水防尘和一体化盖板的效果。同时，“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板指纹模组可以提高屏占比，也可能被一些旗舰机型采用，成为近期重要趋势之一......点击查看详情