摘要：Galaxy S8 Plus/iPhone 8 上市价或超956 美元，iPhone 大陆价格或接近8000 元人民币，相较于iPhone 7 Plus 上涨24%，一般购买力或难承受。三星Galaxy S8 将于3 月29 日发布，Galaxy S8 Plus 上市初价格预计超过929 欧元 （956 美元）。我们梳理了自2013 年以来三星与苹果相应旗舰机型首发价格，过去3 年三星Galaxy S 系列定价策略为与低于iPhone 或者持平或，2016 年iPhone 首发价格高于三星约500 元人民币。根据Galaxy S8 的定价，假设2017 年iPhone 旗舰机型上市价格为956 美元，则大陆首发价格至少为7900 元人民币，同比iPhone 7 Plus 上涨23.5%。我们认为，购买一部接近8000元人民币的智能手机对于普通消费者而言较难接受，iPhone 新机型高价格或抑制今年出货表现。

    拆解上游器件成本，从BOM 角度看iPhone 旗舰新机成本至少上升17%，上市价格上涨幅度有充分的供应链变化基础。我们预计，今年iPhone OLED 旗舰机型新增BOM 成本主要包括面板（LTPS 5.5’变为OLED 5.85’，成本增30 美元），记忆体（包括Dram 和Flash，其中Dram 合约价上涨30%，Flash 合约价上涨10%）。另外，iPhone 或新增3DSensing 功能，其器件成本亦是纯粹增量，我们保守预计为2 美元。排除配件和包装费用，我们预计iPhone 旗舰机型BOM 成本至少将达319 美元，较iPhone 7 Plus 上涨17%。

    对比上述24%的首发价格预计，我们认为从BOM 角度来看其涨价有相当供应链基础。

    4Q16 全球半导体库存水平整体健康，IDM、晶圆代工和封测代工库存随景气复苏消化明显，IC 设计厂商库存水平或已触低点。我们曾得出结论：半导体库存水平是全球半导体供应链景气周期变化的验证指标。截止3 月26 日，全球IC 设计厂商库存周转天数上涨至66.6天，接近2Q16 水平，IDM 厂商（Intel、三星、德州仪器等）继续下降至66.9 天，晶圆代工厂大幅下降至44 天，已恢复到历史平均水平，封测代工下降至57 天。我们认为，IC设计厂商库存水平自2Q15 开始消化3Q16，已达历史较低水平，4Q16 库存上升或许为全球半导体景气复苏的有力验证。同时，IDM、晶圆代工和封测代工库存受益于下游景气回暖，进一步得到消化，预计1Q17-2Q17 拉货动力较......点击查看详情