摘要：全球半导体沉积、蚀刻设备龙头科林半导体（Lam Research）在1Q17 出货$2.4 Bn，环比增长25%，同比增长71.4%，预估2Q17 出货为$2.5 bn，环比增长4.1%；公司预计2017 年全年出货将达$8.9 Bn，同比增长32.8%。公司市占率持续提升，以2016 年为例，代工设备领域内公司业务增速40%，行业增速25%，在存储器设备领域公司业务增速80%，行业增速40%。

    公司认为2H17 出货表现将略逊于1H17，下游结构从存储转向晶圆代工。公司预计1H17出货$4.5 Bn，2H17 出货$4.4 Bn。以下游应用分类来看，我们认为，3D NAND 的产能购置当前以处于增速顶点，公司认为2017 年3D NAND 产能增长约50%；DRAM 的设备投资将维持2 位数的增长，不过我们认为，2H17 DRAM 设备支出的占比将下降；公司认为晶圆代工设备2017 年需求较温和，主要增量集中于10nm 制程投资，28nm 制程投资主要增量在中国大陆，不过公司认为1Q17 晶圆代工设备出货将是2017 年最低点。我们在上周台积电法说会点评中亦建议4-5 月谨慎看待半导体一线厂商，关注封装测试二线厂商如华天科技的营运表现，2Q17 末预计全球半导体营运将普遍回归高增。

    2018-2019 年全球半导体设备投资将维持高水平，公司业绩预计5 年复合增速为18%。

    我们在2017.1.09 周报中认为，2017-2019 年全球半导体代工资本支出将维持较稳定的正增长，分别为6%、1.3%和8.6%。即使考虑到科林半导体市占率的持续提升，我们认为，科林半导体对未来5 年复合增速18%的预计也包含了更乐观的WFE（Wafer FabEquipment）增速假设。另外，公司再次强调中国大陆市场的需求或许将集中从2018 年开始体现（2017 年是不可能的），但截止目前，从公司接触到的10 家2018 年将新建的晶圆厂来看，其中80%并不在中国大陆。我们一直认为并得到验证，全球半导体产业从2H16 复苏，高景气将持续至2019 年，其逻辑并不在与中国大陆的投资强关联，即使中国大陆的投资加大，也应将其看做市场而非政府的动机。基于2017-2019 较为强劲的半导体支出增长假设，我们仍坚持认为全球电子/半导体将迎来3 年景气投资机会，A 股投资建议关注最成熟的封装测试，如华天科技、长电科技和通富微电......点击查看详情