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电子元器件行业简评报告:小米6发布,指引智能手机产业创新趋势

2017-04-24来源:民生证券534

摘要:2017 年4 月19 日下午,小米在北京举办发布会,正式发布今年的主打旗舰产品小米6。小米6 采用高通骁龙835 处理器,6GB 内存,后置双摄,3350mAh 电池,高光不锈钢中框+3D 玻璃后盖,尊享版是不锈钢+陶瓷后盖,高通QC3.0 高电压低电流18W 快充技术,3D 玻璃版售价2899 元,陶瓷尊享版2999 元。

    后置双摄采用广角+长焦+双OIS 方案,图像传感器芯片像素为12M+12M小米6 后置双摄采用12M+12M 广角+长焦双摄+双OIS 防抖,2 倍光学无损变焦配置和苹果7 plus 一样。光圈为F/1.8 和F/2.6。广角+长焦双摄的硬件制造难度与复杂度,比彩色+黑白的双摄像头难,成本更高,效果也更为出众。

    小米6 搭载高通骁龙835 处理器,中国首发,采用10nm 制程、全新Kryo 280架构、主频高达2.45Ghz,相较骁龙820 的性能提升27%,功耗降低25%,该处理器的安兔兔跑分为184292 分,优于市面上的旗舰手机。

    国内手机厂商的高端旗舰手机的chipset 主要是高通和联发科两家供应,业界认为,今年高通骁龙835 优于联发科X30,今年国内手机厂商的旗舰机有望全部采用高通骁龙835 处理器。小米6 在国内首发高通骁龙835,将大幅提升小米的品牌形象和小米6 的销量,也显示高通和小米良好的合作伙伴关系......
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