摘要：全球半导体回暖，设备出货/资本开支增长显示前景光明：2017年2月份全球半导体销售额为304亿美元，同比增长16.5%，为六年来最大幅度。机构预测刨除内存涨价因素后，全球半导体2017年产值增长仍有7%。最新设备出货数据显示，2017 年3 月北美半导体设备制造商出货金额为20.3 亿美元，同比大幅增长69.2%，且2017-19年年全球半导体厂商总资本开始仍将保持增长，半导体市场前景光明。2）中国封测需求超越全球，本土厂商持续受益：中国IC设计公司保持高速增长，全球前50大IC设计公司中中国已占11家。当面晶圆厂建厂计划中，2016-17年全球新建的19家晶圆厂有10家落户中国。本土IC设计公司高速增长以及晶圆厂不断落户中国，将持续带来配套封测订单。3）先进封装高速增长，中国厂商已有布局：后摩尔时代，先进封装重要性提升，其中Fan-out、SiP、TSV封测需求高速增长，中国企业在此已有布局。推荐在相关环节深度布局的：欧菲光、长电科技、华天科技、晶方科技。

    欧菲光：产业链正反馈开始，业绩将逐季向好；长电科技：星科金朋同比继续改善，巨头崛起蓄势中；华天科技：业绩超预期，2017高增长在望；晶方科技:深度受益于指纹识别前置化与双摄，业绩拐点到来；

    本周SW电子行业指数跑赢市场，SW电子行业指数上涨0.99%，沪深300下跌0.78%。海外市场，半导体市况跑输市场。本周费城半导体指数上涨1.27%，纳斯达克指数上涨2.32%。本周SW电子行业指数下跌1.12%在SW 28个一级行业中排名第2，表现较好......点击查看详情