摘要：半导体行业已进入成熟期，2011 年以来，全球半导体行业的增速明显放缓，2016 年市场规模达到3389.3 亿美元，同比增长1.1%。根据WSTS 的预测，到2018 年，全球半导体市场规模将达到3690.5 亿美元，2016-2018 年复合增长率为4.3%。2015、2016 年，全球半导体行业并购加速，2015 年全球并购金额高达1033 亿美元，是历史最高纪录，较2014 年增长511%，2016 年并购总金额达985 亿美元。美国凭借强大的资金和技术实力，在近两年的并购金额中占比超过50%。

    2016 年全球集成电路行业除设备业增速为13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于10%，而中国IC 设计、制造、封测、材料和设备市场的增长率分别为24%、25%、13%、10%和31%，均显著高于全球市场的增长率，并且在未来几年将持续高增长。随着全球集成电路厂商在中国建厂导致产能东移，本土企业通过海外并购和自主研发提高技术实力，以及国家产业政策的支持，未来大陆将是全球集成电路行业发展的明星地区。

    我国集成电路产业较全球而言在技术上尚未成熟，增长速度和增长空间较大。2016 年我国集成电路市场规模达到4335.5 亿美元，2010 年以来的复合增长率超过20%。SEMI 预计，到2025 年，我国集成电路产能将成为全球最大。产业结构方面，技术含量较高的IC 设计占比逐年提升，2016 年达到38%，市场规模占比首次超过IC 封测，成为我国半导体行业第一大细分领域，产业结构不断优化......点击查看详情