摘要：高通2016 年领跑基带芯片市场：近日，Strategy Analytics 发布研究报告《2016 年基带芯片市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出，2016 年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223 亿美元。其中高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位，而且高通以50%的收益份额位居榜首，联发科和三星LSI 分别以24%和10%的收益份额分列事、三名。

    高通不能在苹果iPhone 7 和7 Plus 中保持100%的基带份额，並失了部分LTE 基带芯片份额给英特尔，使得高通的LTE 出货量份额仍2015 年的65%下降到2016 年的52%。但高通在LTE出货量上仍同比增长8%，得益于其大受欢迎的骁龙应用处理器产品线。基带芯片就是手机中的通信模块，核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。目前移动基带的趋向于集成于SoC 上，以高通骁龙835为例，在整个SoC 芯片上，集成了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模块以及X16 LTE Modem，也就是移动基带。

    三星64 层NAND FLASH 量产，国产化任重而道远：三星电子15 日宣布，最新64 层256GB V-NAND 快闪记忆体已进入量产。64 层V-NAND快闪记忆体用称为第四代V-NAND 晶片，三星64 层V-NAND 快闪记忆体传输速度达每秒1Gb，市面上同类型记忆体产品中无人能出其右。若与48 层产品相比，64 层快闪记忆体的省电效能约高出三成，可靠性则增加约两成。

    根据SIA 的数据显示，2016 年，全球半导体的总销售额为3400亿美元，其中Logic 器件的收入占最大头，高达915 亿美元；存储则紧跟其后，总营收为768 亿美元。而在这个全球第二大的半导体组件里，中国几乎是一穷事白。在主流的存储产品市场，三星、东芝、西部数据、美光、SK 海力士和Intel 几乎垄断了全球所有的NAND Flash 市场。国内的长江存储，在几个月前宣布将会在今年年底把32 层3D nand flash 送样，整体对比三星来看，中国半导体的道路还任重而道远......点击查看详情