摘要：2017 年1-4 月份中国集成电路产量高速增长。据工信部数据，2017年1-4 月我国生产集成电路463 亿块，同比增长25.4%，去年同期增速16.5%。

    这一数字表明集成电路在中国已经呈现出高速发展状态，上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展；高端封测设备稳定增长。半导体封测行业是重资产行业，成本大部分是生产设备。全球高端封测技术代表晶圆级封装资本支出未来3 年复合增长率达到13%，半导体设备的增长可以在一定程度预示封测行业未来的的增长趋势。世界其他地区增长缓慢，唯有中国地区高速增长。对比一下全球封测主流厂商2017年1季度 营收增长可以看出：海外封测大厂日月光、安靠技术 一季度同比增长率在5%左右；同比增长率超过30%的主流厂商均在中国，有长电科技、华天科技、通富微电。

    根据CINNO Research 全球季度手机面板出货量监测统计分析报告显示，2016 年全球AMOLED 手机面板出货量达到3.7 亿片。今年在iPhone 正式采用AMOLED 面板的带动下，预计会再创新高，2017 年整体AMOLED 面板出货量有望达5.7 亿片，增长幅度高达51.7%。另一方面，为维持产品高毛利、开拓更广阔的的市场，国外大厂纷纷减少NOR flash 的生产，转向NAND 和DRAM flash，而这为国内NOR Flash 芯片设计企业带来了历史性的发展机遇。

    由于AMLOLED 面板技术还不成熟，亮度均匀性和残像是AMOLED 面临的两个主要难题，在工艺得到改善之前，必须用外界的技术来补偿，让所有像素的亮度达到理想值。补偿的方法目前有两种：内部补偿和外部补偿。其中外部补偿的光学补偿（Demura）目前被广泛采用。光学补偿的关键是需要外挂一颗芯片来存储补偿数据，而NOR flash 恰恰是比较好的选择，NOR flash 的需求由此增加......点击查看详情