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电子元器件行业:关注铜箔~覆铜板~PCB产业链新一轮涨价行

2017-07-14来源:国信证券751

摘要:我们自2016年下半年率先挖掘并深度剖析上游原材料涨价,叠加下游PCB细分市场需求旺盛的背景下,铜箔、覆铜板、PCB产业链条的板块性投资机会以来,对产业链进行了深入而紧密的跟踪。

    进入三季度以来,我们观察到数家铜箔及覆铜板厂商再次发布涨价通知,判断伴随PCB 需求旺季的到来,产业链再度酝酿新一轮涨价潮,持续看好产业链向上趋势中优质企业的投资机会。

    2017 年第一季度,在消费电子淡季,新能源汽车市场低迷的情况下,铜箔价格维持原有高位,涨势趋缓,而大型玻纤纱厂停窑维修刺激覆铜板另一大原材料——玻纤布供应短缺,价格飙升,因而覆铜板延续去年三四季度涨势,价格持续上行,部分厂商部分产品价格累计调涨幅度高达90%以上,同时引致下游恐慌性补库存。

    二季度仍为传统意义上的行业需求淡季,覆铜板下游客户库存过多,故覆铜板材价格自4 月份以来出现微幅回调(我们了解到此轮板材价格虽有回调,但仍未至16 年涨价前价格水平),我们判断为铜箔及覆铜板涨价大趋势未变,价格回调为进入继去年下半年急剧上涨后的季节性修整阶段......
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