摘要：近期，根据SEMI（国际半导体产业协会）公布的报告显示，2017 年6 月北美半导体设备制造商出货金额为22.9 亿美元，同比增长33.4%，与5 月数据相比增长0.8%；上半年北美设备出货金额同比增长50%。

    北美半导体设备制造商出货金额是全球半导体行业资本开支的重要指标，同时也是全球半导体行业景气度的先行指标。据SEMI 的数据，2016 年全球半导体制造设备的总销售额为412.4 亿美元，同比增长13%，2016 年设备订单总额同比增长25%。其中，中国已成为全球第三大半导体制造设备销售区域，已超过日本和北美，设备销售额同比增长32%。

    除了三星、台积电、英特尔等全球半导体企业在10 纳米、7 纳米等先进制程加大资本开支，以及存储器持续涨价带动的3D NAND Flash 产能扩张，国内半导体晶圆制造产能密集建设将成为全球半导体设备需求旺盛的重要来源。据SEMI 的数据，预计未来全球将有62 座新建晶圆厂投产，中国在2017~2020 年将有26 座晶圆厂投产，投资计划占全球新建晶圆厂数量的42%。

    我们认为，随着物联网、人工智能、汽车半导体等下游领域的快速发展，2017年将是全球半导体行业的繁荣年，并有望延续到2021 年。上半年半导体设备行业延续去年同期的良好势头，半导体设备、材料、制造、封测、设计等将进入新一轮景气繁荣周期，中国将成为全球晶圆制造产能投资最积极、投资最大的区域，看好国产替代进口投资机会......点击查看详情