摘要：VEECO 上周发布财报，Q2 营收1.15 亿美金，环比增长22%，新增订单超过1.2 亿美金。Q3 营收预计1.25-1.45 亿美金，低于此前市场预期，主要是由于Q3 将有新型的MOCVD 出货，约0.2-0.25 亿美金收入将被记入递延收益，当客户完成安装、调试之后将确认收入，预计可以在18 年完成。该新型MOCVD 主要面对中国市场，相对于EPIK 700 生产效率提升一倍。我们认为，在下半年本土LED 芯片大厂三安、华灿、澳洋相对集中的扩产中，将直接受益于VEECO 新型设备面世，强化相对日、韩、台厂商老旧产能的竞争力，加速LED 产业中心向国内转移，推荐三安光电、乾照光电。

    根据国际电子商情网上周讯，16 年上半年开始，罗姆、TDK、村田、京瓷、太阳诱电等日韩被动元器件大厂将产能大幅转向车用、工控等高利润率市场，MLCC 呈现出持续的涨价缺货行情，目前产品的交货周期约3-6 个月，高景气将持续至年底。近期三星电机计划提升MLCC 部门的盈利水平，决定增加资本支出8.5 亿元，在釜山工厂增加工业和汽车专用产品线，在菲律宾和中国天津工厂增设MLCC 生产线应对智能手机等消费级市场。由三星针对于工控、汽车、智能手机等高端市场的扩产计划可见，MLCC 的缺货涨价有望进一步向中低端产品蔓延，重点推荐风华高科、力源信息。

    Gartner 大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。存储器与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436 亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。国内存储器与晶圆代工厂今年多积极扩大投资，与全球半导体资本支出成长趋势相符。不过 Gartner 预期，2018 年及2019 年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分别减少0.5%及7.3%；其中，晶圆设备支出将于2018 年达到高峰后，2019 年开始下滑。建议关注太极实业、亚翔集成、北方华创。

    丰田上周表示，丰田将与英特尔、电装及部分汽车公司组成联盟，未来将合作研发智能网联汽车大数据生态系统。瑞士电讯设备生产商爱立信、日本汽车零部件供应商电装及电信运营商日本电报电话也加入了该联盟，联盟名称为汽车前沿计算联盟。丰田表示，联盟目标是借助数据在云计算的基础上为智能驾驶、实时地图和驾驶辅助等新兴服务提供支持。丰田预计到2025 年，从车道保持到自动驾驶，汽车需要使用以及产出的数据信息量在不断增加。前一天，英特尔宣布将在道路上展开100 辆自动驾驶汽车项目，未来很有可能会依赖联盟的云基础设施......点击查看详情