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东芝威腾传8月底拚协议 解银行压力

2017-08-24来源:百能网421

东芝记忆体(TMC)出售传新进展。日媒报导,东芝与美国威腾电子相互让步,拟8月底前达成协议,主要是为了解决来自银行团的压力。

    据报导,日本东芝(Toshiba)与原先立场对立的美国威腾电子(Western Digital)相互让步,双方阵营协议,目标在8月底前,针对东芝半导体记忆体事业的出售达成合意。双方从早期原先立场对立、进而相互让步、朝向解决的目标,主要是为了解决来自银行团的压力。

    报导引述谈判相关人员谈话指出,若不能在8月底前缔结东芝记忆体出售契约,资金融资可能会有困难。

    据报导,东芝与威腾决定在这个月内达成协议,威腾将与日本產业革新机构(INCJ)等组成收购联盟。东芝希望透过解决与威腾的法律纷争,让目前胶著中的出售案可以迈进。若双方达成协议,威腾可能撤销日前提出的诉讼。

    威腾除了与INCJ合作,还将与美国投资基金KKR、日本政策投资银行等合组联盟,提出约1.9兆日圆的收购案。

    若东芝与威腾达成协议,INCJ与政策投资银行将从美国贝恩资本(Bain Capital LLC)主导的日美韩联盟,转向威腾与KKR联盟。

    东芝在8月上旬期限内交出财报结果,上一个会计年度受亏损严重的美国核电事业西屋电气(Westinghouse Electric)影响,共损失约88亿美元。

    来源:中央社

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