封测大厂日月光与华泰以深耕台湾封测环安云为主轴，13日於南港展览馆共同举办「半导体永续供应管理论坛」，正式宣告「永续资料表数位标准规范」，并进行以智能製造、永续供应、大数据与物联网等面向为主的专题分享。

    同时，论坛中亦进行「台湾3T大联盟產业合作备忘录签署仪式」，以安全资料表作业标准为基础，发展出台湾封测產业专属「安全资料框架」（SDF），以标准化的防护机制落实环安卫管理，携手產业同仁深耕环境的永续发展。

    此次签署仪式由台湾永续供应协会（TASS）副理事长周光春、台湾电路板协会（TPCA）副理事长林武宗、国际半导体协会（SEMI Taiwan）总裁曹世纶3位重要推手为代表，并邀请经济部工业局副组长吕正钦、封测环安云团队及各供应商代表，共同见证仪式签订。

    周光春表示，市场的急遽变化，能携手推动產业策略合作，集结眾力，匯集群策，建立產业上、下游共识与标准，让全世界供应商体认台湾封测业具备制定且执行标准的能力，除了实践企业环境理念外，可共同创造更高价值，为台湾环境提供长远且正向影响。

    林武宗指出，TPCA推动电路板供应链迈向智慧製造之路，随著趋势变革，人力将应用於更高附加价值的任务，必须打造永续安全的友善工作环境。透过发展眾產业群聚合作及纵、横向串连，推动创新服务模式，将危害物质管理行动化，并触动各產业对永续供应的重视。

    曹世纶强调，半导体为引领台湾的龙头產业，以领航者之姿邀集各领域专家、学者、业界先进群策群力，持续扩大与拓展单位间交流的机会，共同制定并执行国际标准、勾勒绿色永续愿景，经由政策与资源的共享，持续厚植、壮大產业实力，共创永续未来。

    来源：时报信息