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明年全球晶圆设厂备支出将达580亿美元再创新高
2017-09-15来源:百能网542
SEMI(国际半导体產业协会)15日发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)表示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生產线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的支出纪录,全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。SEMI同时预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。按目前情势来看,2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。
若依2017年各地区支出金额来看,全球最高是韩国,从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元,高达130%年成长率。根据全球晶圆厂预测报告,2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区,而中国也将晋升至第二名,达到125亿美元(年成长率66%)。此外,美洲、日本、欧洲/中东等地预料也将达到二位数成长,其他地区则将继续维持在10%以下。
全球晶圆厂预测报告也预估三星(Samsung)在2018年将投入超过2017年一倍的晶圆设备支出,前端设备将从160亿美元增加至170亿美元,2018年将额外追加150亿美元。
此外,其他记忆体厂商也预料将大幅增加支出,并占该年所有记忆体相关设备支出的其中300亿美元。其他如晶圆代工(178亿美元)、MPU(30亿美元)、逻辑(18亿美元)以及包含功率和LED的分离式元件(18亿美元)等领域,也将投入大笔设备资金。这些都将是支撑2018年设备支出的主要產品领域。
2017年和2018年三星将投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。然而,不只单一厂商即足以主导整个支出走势,SEMI全球晶圆厂预测报告更指出,就连单一区域(中国)也可能突然窜起并大幅左右整体趋势。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计画,2017年有62座,2018年有42座,其中许多都在中国。
来源:财讯快报
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