摘要： 半导体三季度行情与业绩综述

    三季度创业板带动半导体板块反弹，半导体整体上涨19.02%，其中轻资产设计由于行业属性的原因，反弹较大。估值方面，半导体整体估值（剔除半年内上市次新股）在经历2017 上半年估值消化后，在6 月触底。）截止到9 月21 日，渤海半导体设计P/E=70.80 倍，季度环比上升12.90%；封测P/E=64.16倍，季度环比下降6.25%；半导体材料设备 P/E=75.34 倍，季度环比不变；半导体总PE=71.66 倍，季度环比上升7.58%。

    业绩方面，半导体行业整体增产又增收。2017 年上半年整个半导体行业营收达到520.20 亿人民币，已经达到去年全年的60%，同比增加18.50%；归母净利润上半年为22.90 亿元，同比增加57.01%，已经接近去年全年的80%，净利润增幅高于营收增幅，毛利率比去年同期上涨0.28 个百分点，盈利能力趋好。

    封测行业整体继续向好

    2017 上半年封测板块延续去年良好态势，整体稳定增长。营收方面，封测上市企业达到228.79 亿元人民币，同比增加36.93%，归母净利润达到6.34亿元，同比增加62.01%。毛利率相对于去年略降，净利率略有提升。据统计，我国上半年封测行业整体相关销售额800 亿元左右，同比增长13.2%。

    AMOLED 与TDDI 继续带动NOR flash 存储器市场

    截止到2017 年9 月，NAND 存储器价格依旧持续上涨。32GB, 4G8 MLC现货价格已经突破3.1 美金，相对2015 年谷底涨幅高达50%。NAND flash的火爆行情引起国外大厂纷纷减少NOR flash 的生产，转向NAND 和DRAMflash，为国内企业带来发展机遇。2016 年全球总计NOR 产量242 亿片左右，预计2017 年AMOLED 出货量可以达到5.7 亿片；TDDI 的渗透率将由去年5%上升到今年10%，预计2017 年可以达到2 亿，2018 年3 亿套；MCU2016年出货量300 亿，其中物联网应用MCU 有14%，预计今年可达42 亿颗，并且每年11%的增长，每年带来的增量预计有4.3 亿片。我们预计总计2017年会有5.7+2+4.3=12 亿片的增量需求，总需求相对于去年同比增加5%。

    PCB 行业集中度提高，龙头受益

    2017 年上半年，PCB 行业整体趋好，营收153.33 亿元，同比增长率达到16.5%，创近5 年新高；净利润11 亿元，同比有15.67%的增长。毛利率与净利率同比也有提升，今年上半年行业毛利率与净利率分别为24.44%、7.38%，同比增加1.63、0.07 个百分点。由于上游材料铜箔涨价与环保监管趋严等因素，行业内小企业难以为继，利润空间收到挤压，利好龙头企业。建议关注景旺电子、弘信电子。
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