摘要：半导体产业协会（SIA）公布2017 年8 月份全球半导体销售额数据，全球销售总额达到349.6亿美元，创历史新高，较2016年同期282.2亿美元增长23.9%，较今年7 月336.3亿美元增加4.0%。全球半导体销售额数据已连续13个月同比增长，连续6个月环比增长。

    晶圆代工龙头台积电公布9月合并营收885.79亿元新台币，为今年单月次高水平，第三季度合并营收达2521.07亿元，与第二季度相比，季增17.88%。台积电上季法说会预计三季度营收目标81.2亿美元至82.2亿美元，按1美元兑30.3元新台币计算，约合新台币2460亿元至2490亿元，台积电超预期达成营收财测目标。

    半导体各大类产品均呈增势。存储芯片涨价依然是半导体销售额增长的主要推动力，去年下半年以来，存储芯片价格大幅上涨，直接驱动半导体销售额增长，IC Insights预计今年全年DRAM 销售额将同比增长55%，NAND Flash销售额将同比增长35%。不过从8月分产品品类来看，除存储芯片外，其余各主要半导体产品销售额也都有所成长。台积电作为晶圆代工领域绝对龙头，市占率近六成，公司产品线齐全，其经营情况可视为产业景气度的风向标，三季度公司超预期达成营收财测目标，印证出产业链景气度旺盛。

    产业景气度四季度有望冲新高。二季度晶圆大厂业绩承压，主要是受到今年智能手机备货延期，以及投入高端制程，产能尚未释放等因素的影响。今年下半年受惠苹果A11处理器大量出货，安卓手机需求回暖拉动，以及先进制程产能释放等因素的刺激下，半导体各品类产品需求旺盛，四季度晶圆代工大厂经营业绩有望再冲新高，反映到整个半导体产业链也将维持高景气......点击查看详情