摘要：晶圆为何涨价？需求拉动是主因。自2016年4季度开始，晶圆价格持续上涨，12 寸晶圆价格每季上涨10%左右，8 寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受半导体市场需求景气拉动，据SIA 数据，2017 年7 月全球半导体销售额336 亿美元，同比增长24.07%，单月同比增速创六年来新高。存储需求对应的12 寸硅片需求和中低端应用对应的8 寸硅片需求占比最高，分别为35%、27%，是拉动晶圆需求的主要力量。12 英寸市场方面，NANDFlash 等存储器在手机、SSD、云计算等领域大量应用，需求畅旺，预计2017 年NAND 销售额年增25%，带来晶圆需求170 万片/月，贡献约31%的12 寸晶圆需求，智能手机核心逻辑芯片则增长稳定；预计2017 年全球12 寸晶圆需求达540 万片/月。8 英寸市场方面，物联网需求逐步兴起、消费电子微创新不断，智能手机指纹识别渗透率由2015年的25%升至2017 年的约61%，带来约9.3 亿颗芯片需求，晶圆需求约当12 寸15.8 万片/月；贡献8 英寸市场约6.7%的增量。手机双摄是继指纹识别之后8 英寸的新需求点，渗透率有望从2016 年的5%，升至2017年的15%，为8 寸传感器芯片带来2.43 亿颗的需求，贡献0.7%的8 寸晶圆需求，预计到2020 年贡献约2.6%的8 寸晶圆需求。

    晶圆涨价能否持续？海内外资本性支出推升中短、中长期需求，供需缺口长期存在。中短期方面，先进制程芯片竞争日趋激烈，以三星为首的晶圆厂大力扩张产线，IC Insights 预计其2017 年资本性支出达150-220 亿美元，带动全年行业资本性支出预期809 亿美元，同比增长19%。预计1-2 年后转化为实际产能需求；同时，晶圆供应商因近几年普遍亏损或盈利较低，缺乏扩产动力，目前宣布扩产仅SUMCO 且扩产有限，产能增加需两年以上时间。中长期方面，国家长期扶持带动企业加速布局，当前在建和拟建的21 座12 寸晶圆厂有望在2020 年前实现投产。届时，中国大陆超过32 座12 寸晶圆厂每月产能将超过160 万，为现有产能的3 倍，比肩台积电产能水平。预计2017 年供需缺口3%-4%，2018 年6%左右，供需缺口将持续扩大。随着晶圆供应商盈利扩大，晶圆扩产提上日程，中长期来看供需缺口将有所缓解。

    晶圆涨价对行业影响几何？对下游价格影响有限，缺货使大陆芯片厂存在一定风险。在“价”的方面，据测算，随着制程日趋先进，晶圆厂成本结构中晶圆成本占比仅3%左右，设备折旧、专利使用费等为主要成本。假设晶圆上涨50%，反映到芯片产品价格上涨仅1.5%，对于下游价格实质影响有限。然而在“量”的方面，大陆8 寸以上硅晶圆90%依赖进口，长单锁产能情况下硅片优先供给大厂，大陆厂商存在缺货风险，因而积极推进晶圆国产化替代势在必行......点击查看详情