摘要：据预测，近期硅晶圆出货量及价格均将持续上扬。硅晶圆是集成电路的基础，其外观为薄型圆盘状，直径分为多种（1英寸到12英寸）。所有电子产品中的半导体组件或芯片多以其为基底材料。

    从全球来看，硅晶圆产业具有很高的垄断性，而且硅片的尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。与此同时，我国需求缺口非常巨大。

    我们认为供需的极大不平衡以及集成电路的多项国家政策、产业基金等的扶持很可能会使国内硅晶圆产业加速发展。近年中大陆晶圆工厂在12英寸大举扩张产能，在8英寸持续扩张产能也印证了这一趋势。

    对于积极布局相关技术、产线，加强管理能力的企业，这是一个难得的发展机遇，它们的成长性值得关注。对于已形成较大的晶圆产能，成本管控能力较佳的企业，它们的业绩兑现值得期待。同时，需要关注估值的合理性......点击查看详情