因零件长相关系，需将钢板开口加大超过Pad尺寸，才能获得较佳爬锡品质。但4oz铜厚与S/M落差大，容易造成锡珠，而PCB空间不足，无法加大铜箔线路，有无解决方式？

    所说的解决方式，应该是针对下锡量作的处理。因为加大钢板开口就可以增加印锡量。如果要获致相同下锡量，其实可以加厚印刷钢板，一样可以得到较大下锡量，但下锡膏通过钢板的顺畅度就必须考虑。另外也可以在不放零件前先做一点锡，将较需要锡的区域先上一点锡。之后再进行后续的全面印锡工作，这样或许也有机会解决您的问题。

    调整下锡量，可以利用加大钢板开口、加高钢板厚度、采用较高或较低含锡量锡膏等手法达成，其中一个变量产生变化，另外两个变数就需要随之变动。以上是有关锡膏作业方面的调整可能性。

    至于锡珠问题，不知是否您使用了较低助焊剂的锡膏或者止焊漆状况不理想所致。如果锡膏供应量大，焊锡在没有融熔前助焊剂黏度应该已经大幅降低，此时若助焊剂供应量大就容易先产生坍塌位移，等到焊锡真的融熔开始内聚时容易留下锡珠。正常状况下，锡珠并不是如此容易发生的。依据提供的资料，只能提出这些或许有机会解决的办法，仅供参考。 

来源：TPCA