摘要：国内IC封测产业步入収展快车道：随着近年来物联网、大数据、智能终端等新兴产业的快速崛起，我国集成电路封测业开始从此前的中低端封装领域向高端先进封装技术迈进。研収和布局先进封装市场也成为了长电、华天和通富微电等封测企业营收增长的重要推动力。根据拓墣预估，2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象。

    同时由于全球产业整合及竞争加剧，中国IC封测厂商収展重点将从海外幵购取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开収 Fan-Out及SiP等先进封装技术。根据中国晶圆厂产能觃划，估计2018年底前中国12寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片，届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍，这些产能的提升将进一步成为中国封测业2018年的成长的重要驱动力。

    三季报总结，行业高景气度仍延续：截止10月底，上市公司三季报全部披露。从三季报业绩披露来看，今年整体同比增速同比明显上升。

    根据Wind数据显示，2017年前三季度，申万电子行业共212家公司共实现营业收入6595亿元，同比增长42.51%，较2016年前三季度营收增速提升了15.65个百分点，归母净利润538亿元，同比增长56.16%，较2016年前三季度增速上升了34.36个百分点。同时，A股整体营收同比增速从去年前三季度的3.84%上升到至19.50%，归母净利润增速从1.83%上升至18.27%......点击查看详情