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电子行业周报:MLCC缺货涨价延续,硅片出货量创新高

2017-11-20来源:华泰证券611

摘要:13 日国巨再度发布调价函,由于NPO MLCC 供需缺口持续放大,拟在12月1 日起针对全体需求15%的全系列NPO MLCC 延长交期并提价,交期标准由1-3 个月延至6 个月,涨价20-30%,根据产业链反馈,NPO 是广泛应用的高频 MLCC,在3C、家电、汽车等市场均有涉及。风华自身NPO电容占比超过20%,也是其9 月底集中调价的产品品类。考虑到iPhone X、特斯拉等重磅新品加大创新、出货推后、备货拉长,我们认为明年一季度被动元件的淡季不淡,根据大厂的交货周期以及设备的备货周期,景气度可见至明年年中,风华高科重申买入评级。

    LGD 季报显示,其龟尾P4 厂(5 代LCD)已在10 月关闭,4 代厂P3 也将在年底歇业,届时5 代以下LCD 厂房仅剩P5。与此同时,公司预定在2020年底前对OLED 投资约180.8 亿美元,厂房分别有P10、E6、E5 以及一座位于中国广州的厂房。LGD 明年对OLED 设备的投资额上看8.5 万亿韩元,同比成长21.4%,中小尺寸OLED 月产能目标为37.5K。一方面,在LGD 持续退出低世代LCD 产能的过程中,京东方新增LCD 产能将得到有效消化;另一方面京东方自身柔性OLED 产能规划明年将达到月48K,成都项目一期已经量产,进度领先LGD,将率先抢占市场,在此重申推荐。

    根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 对硅片行业的季度分析,2017 年第三季度全球硅片出货面积为2997MSI(百万平方英寸),比上个季度的2978 MSI 增长了0.7%,比2016 年第三季度的出货量高出9.8%,再创季度新高。全球硅晶圆出货量连续六个季度创历史新高。硅晶圆的出货量成长反映下游需求的旺盛,即便在制程不断微缩的情况下,硅晶圆仍然成长,说明下游需求的改善......
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