今年内存市场上，可谓风起云涌，对于普通用户而言，电脑上的内存条已经成为了年度最佳理财产品。不过看着内存行业一片红火，一些CPU厂商表示不能忍，也在计划着大涨一波，狠赚一笔。不过这对我们普通人而言，未尝也不是一个机会，错过了内存条涨价的机会，CPU还是可以囤一些的。 

CUP的价格主要受到原材料和制造技术升级的影响，原材料则主要是依赖于硅晶圆。但是目前市面上制造CPU的主力厂商如Intel、AMD，他们制作需要的硅晶圆和光刻机也都依赖于上游厂商。

    单拿光刻机来说，进入10nm工艺节点之后，EUV光刻机越来越重要，全球能产EUV光刻机的就属荷兰ASML公司，他们总共卖出18台EUV光刻机，总价值超过20亿欧元，折合每套系统售价超过1亿欧元，可谓价值连城。如此昂贵的售价，必然会导致处理器企业的制造成本上升。但是这次涨价的主要原因不在于光刻机，而在于硅晶圆。

    硅晶圆价格疯涨

    就在今年，12寸硅晶圆价格全年涨幅将达到40%至50%，而8寸与6寸的硅晶圆价格在下半年也将上调10%至20%。与此同时，全球第三大半导体硅晶圆厂商环球晶在13日举行的发布会上也表示：在未来三年内半导体硅晶圆将仍然供不应求，并且他们自己生产的12寸硅晶圆预购已经排到了2019年后，8寸硅晶圆也要在明年下半年才会有货，这种趋势已经快要蔓延到了6寸硅晶圆。

    目前不12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

    鉴于这种情况，全球排名第二与第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20％，并且表示这波涨价潮将一直延续到2019年底，并且保留2020年继续涨价的可能性。

    根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，与去年同期的2730百万平方英寸相较，明显成长9.8%。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。

    硅晶圆作为半导体产业重要原材料，包括手机、电脑、服务器中的芯片全都需要使用到，但是目前新增产能优先，并且由于如今大陆晶圆厂的快速崛起，需求量一下大增，导致目前硅晶圆有些供不应求。

    市场供不应求

    如今五大厂产能已满载，预计全球12寸硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO（胜高）、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron，短期内除日本SUMCO（胜高），其余几家均没有新盖铸造炉及扩产计划。总体来看，半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解，特别是大陆兴建中的12寸晶圆厂明年均将进入量产，对硅晶圆需求将放大，价格看来会一路涨到明年下半年。

    而目前市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本SUMCO（胜高），其在今年8月份宣布将投资4亿美元增产12寸硅晶圆。目前全球半导体行业对于300mm硅晶圆的需求为每月560万块，而胜高计划到2020年时将增至660万块/月。不过即使是这样，胜高还表示，若是没有其他厂商增产，在2019年上半年，12寸硅晶圆缺口将达到每月61万片。

    目前我国大陆在生产12寸硅晶圆的唯一制造商为上海新昇，目前上海新昇硅晶圆产品将于2018年6月底达到15万片每月的目标。不过现在正在中芯国际验证测试，可喜的是，目前测试一切顺利，所有验证步骤都已通过，但即使这样，也要到2018年一季度末才有可能实现正常销售。

    除了上海新昇之外，目前大陆市场就没有其他厂商涉足这个行业中，国内也没有关于12寸硅晶圆量产的其他报道，但是不排除后续会有其他厂商跟进。

    国内目前对于12寸硅晶圆的市场需求为每月40万至60万片，到了2018年将达到每月110万至130万片。而日本胜高新增产能要到后年，目前唯一有可能扩产的只有国内的上海新昇，但是每月15万片的产能，依然无法填补市场上巨量的缺口。

    因此，预计明年的12寸硅晶圆价格涨幅形式将会更加严峻，届时，随着硅晶圆价格的上涨，这些使用CPU的电子产品价格也会有一个大幅的上扬。

    来源：电子工程网