摘要：产业继续扩产应对供求关系，紫光欲打造全产业链国家队：继加工厂商不晶圆生产厂商签订长期合约之后，晶圆片的供求关系依然较为紧张，SUMCO计划增产投资2019年上半年12英寸月产能提高11万片，有望对产业的紧张格局实现部分的缓解，而三星宣布全球首发量产512GB eUFS闪存，通过自身技术将能耗降低，用于下一代移动设备。

    国内市场方面，合肥晶合12英寸产线正式量产，有望成为全球最大的面板驱动芯片厂商，而紫先集团近期又有大的计划，董事长赵伟国指出，公司未来将会多方筹资，以10年投资1,000亿美元战略发展芯片制造产业，计划发起设立“中国集成电路股份有限公司”，作为国内集成电路产业的核心厂商。

    智能终端高通骁龙开启全连接PC时代：12月6日高通在美国夏威夷召开骁龙技术峰会，会上高通和AMD共同宣布双方的合作，将高通的调制解调器技术引入AMD的高性能Ryzen（锐龙）处理器平台。

    OEM厂商现在可以基于AMD Ryzen移动处理器和高通业界领先的连接技术，打造始终连接的PC，在超轻薄笔记本电脑中实现桌面级电脑性能和始终连接的技术的结合。高通骁龙登陆PC设备对传统PC产业格局将是一次巨大冲击，随着搭载高通骁龙835芯片的PC产品出现，PC市场英特尔的垄断被打破，全连接的PC时代有望到来......点击查看详情