矽品配合福建晋江设厂及先进封测产能扩增计划，董事会20日通过明年资本支出将达192亿元新台币，为历来最大资本支出； 矽品董事会并订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会，为日矽合体踏出重要一步。

    矽品表示，明年资本支出金额大增，主因很多新增购地款和厂房、设备金额须在明年付款，加上先进制程包括晶圆级尺寸封装（WLCSP）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D及3D IC等植晶凸块先进封测设备和产能扩增，都需要大笔支出。

    矽品强调，192亿元中，估计有四分之一将作为福建晋江厂新建案，扣除这项投资案，明年用在台湾的资本支出和往年相近。

    矽品福建晋江厂，座位于福建省晋江市集成电路产业园区土地，单是购地金额即达4.7亿元，这项计划主要配合联电晋华投资案，

    厂房也位在晋华附近，矽品设定投资为4500万美元（近新台币14亿元），未来将以存储器与逻辑晶片封测业务为主，与目前苏州厂的业务不会互相冲突。

    此外，配合与日月光合组控股公司案上月底获大陆商务部通过，矽品董事会订明年2月12日和日月光同步举行股东临时会，讨论通过双方签署的“共同转换股份协议”、“共同转换股份协议增补协议”及股份转换的议案，为日矽合体踏出重要一步。

    日矽合组控股公司案，上月底获大陆商务部有条件放行，包括保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变，在二年内，双方只能独立经营，与合理价格、不干预客户选择其他供应商等。如未履行义务，大陆商务部将根据反垄断法相关规定做出处理。

    来源：集微网