智能手机品牌厂不断传出砍单声，从手机芯片厂角度而言，这一波下修主要以各品牌厂旗舰机种为主，高通和三星阵营受创较大；联发科今年在旗舰机种份额衰退，反因祸得福，上游代工厂台积电相对受伤较轻。

    不过，苹果iPhone X先前传出卖不动迹象，甚至传出急砍高端制程产品，也让台积电、大立光受冲击。

    业界指出，从2015年上半年，因为应用变多，智能手机开始扩大体积、增加内存容量、拉高相机像素，规格一路提升，驱动手机换机潮的末班车。

    但2015年下半年，市场进入「规格疲劳」期，转以中价位或规格符合所需产品为主，2016年已开始卖不动，现象持续到今年。

    综合供应链消息，这波智能手机品牌厂砍单多集中在苹果、OPPO和Vivo等三家旗舰机种，非旗舰机种也卖得不如预期，但整体状况优于旗舰机种。

    苹果是以自家AP搭配高通和英特尔的基带芯片，OPPO和Vivo旗舰机则同样选用高通骁龙660移动平台，在三星投片、以14nm制程生产，这波下修潮主要影响高通和三星阵营，对联发科、台积冲击相对较小。

    苹果AP和英特尔基带芯片在台积电生产，台积电受苹果iPhone X和iPhone 8销售不如预期干扰，影响明年第1季营运动能。

    来源：集微网