通电脑、燿华电子、欣兴电子等全台3大软硬复合板厂，抢进苹果供应链近期大举发酵，也凸显台湾印刷电路板在全球的技术能力，明年更将攻城略地。

    苹果台系印刷电路板（PCB）供应链上半年营运虽陷衰退，但在发表新产品后，营收迅速反映，11月营收华通、燿华、健鼎科技、臻鼎-KY、台郡科技同创历史新高，除燿华连续4个月改写历史新高，臻鼎、台郡也都连3月创新高。

    凯基投顾最新报告提到苹果iPhone电池的软硬复合板（Rigid Flex）明年下半年将受惠采用电池机种、电池容量及出货都成长，预估整体产值比今年强劲成长4、5成，值得关注相关供货商如华通、燿华、欣兴，尤以燿华的表现亮眼。

    华通、燿华表示，第4季仍为传统旺季，市场对于Rigid Flex、高阶高密度连接板（HDI）两大类技术运用需求有增无减，仍将成为2018年的主要成长动力。

    欣兴11月营收虽不如10月，仍已走出近期低潮，创历年同期新高，PCB业界分析，除欣兴除软性印刷电路板（FPC）未打进苹果供应链，但硬板领域均切入，甚至难度最高的AMOLED相关Rigid Flex也大有斩获。

    PCB业界透露，苹果iPhone X的AMOLED相关Rigid Flex难度高、良率低，欣兴本有意退出，市场也传出仅剩韩系的Young Poong Group、Interflex，但苹果考虑分散供应链、力邀欣兴加入，如今传出Interflex供应出包、紧急转单给欣兴。

    来源：工商时报