据报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。

    报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。

    引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon 855。

    如此一来，台积电等于同时拿下高通和苹果的微处理器生产订单。苹果自行设计iPhone芯片，再委由台积电代工，高通的微处理器则普遍用于Android智能手机。

    两位知情人士告诉日经新闻，高通一款调制解调器芯片和新款Snapdragon处理器明年将采用台积电最新的7nm，台积电明年替新款iPhone代工的微处理器也将采用7nm制程。

    不仅高通、苹果，据了解，海思7nm至今进展顺利，相信也会赶上台积电第一波应用潮，甚至比特大陆也可能是台积电7nm的首波用户。

    高通目前主力Snapdragon 835和845处理器由三星电子所生产，采用10nm制程。835广为三星电子、Oppo、Sony、小米在内的智能手机制造商采用，小米则首家采用845的品牌。

    业内预料，台积电7纳米明年第2季进入量产，进度将超前三星，一推出立即冲高份额、完封三星，加上苹果A12处理器，苹果、非苹两大阵营台积通吃。

    业内人士指出，高通新一代处理器有台积电7nm生产可能性高，主因三星10nm生产骁龙处理器效能不如高通原先预期佳，加上三星在7nm先进制程进度落后，且良率问题始终无法克服、满足客户需求，因此，到7nm制程不少客户转投台积，可说台积电在7nm战役是大获全胜、完封竞争对手。

    来源：集微网