据外媒爆料，高通正在测试搭载骁龙670的原型机，并透露了骁龙670的部分信息。据悉，骁龙670平台将采用三星10纳米LPP制程，具备4/6GB LPDDR4X存储器、64GB eMMC 5.1的储存空间，搭载WQHD 2560×1440分辨率的屏幕，并配备2260万像素后置和1300万像素前置的摄像头。

    在核心架构方面，骁龙670可能会配备2个Kryo 385、Kryo 280或全新自行研发的高性能核心和6个Kryo低功耗核心，GPU性能则或许会达到骁龙820处理器所搭载的Adreno 530。

    此外，在发布时间上，骁龙670处理器很有可能会在2018年第1季发布，第2季就会有新机首发。而终端设备的大规模上市时间，则需要等到2018年的下半年之后了。

    来源：集微网