SEMI（国际半导体產业协会）更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出上修至570亿美元的歷史新高，并预计2018年再创新高，达630亿美元。

    SEMI「全球晶圆厂预测」数据显示，2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元，较前一年增加41%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。」SEMI并预计2018年支出将再增加11%，挑战630亿美元的新高纪录。

    虽然英特尔（Intel）、美光（Micro）、东芝（Toshiba）与威腾电子（Western Digital）、以及格罗芳德（GLOBALFOUNDRIES）等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资，整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）这两家业者。

    SEMI数据显示，2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其增长幅度可望达到128%，从80亿美元大增至180亿美元。SK海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55亿美元，创下该公司有史以来最高纪录。三星与SK海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部分的投资在中国大陆与美国，也因而带动这两个地区支出金额的成长。SEMI预测这两家业者投资金额在2018年将持续居高不下。

    2018年，中国大陆许多2017年完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。不同於过去，中国大陆的晶圆厂投资大多来自外来厂商，在2018年中国大陆本土元件製造商的晶圆厂设备支出金额将首次赶上外来厂商水准，达约58亿美元，预计外来厂商将投资67亿美元。包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进业者，都计画在中国大陆大举投资设厂。

    SEMI数据显示，2017与2018年半导体晶圆厂设备支出金额将持续创下歷史新高，反映出市场对先进元件的需求持续成长。新建厂支出也达到歷史高点，金额最高的中国大陆2017年与2018年支出分别为60亿美元与66亿美元，这也创下另一个纪录，因为过去从未有任何地区的全年建厂支出超过60亿美元。

    来源：时报信息