国际半导体产业协会(SEMI)3日指出，去(2017)年全球半导体产值首度突破4000亿美元的大关，而今(2018)年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且明(2019)年产值将可望挑战5000亿美元。

    SEMI今日举行年终记者会，SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆指出，去年是半导体产业破纪录的一年，产值首度冲破4000亿美元大关，年成长20%，主因是存储器强劲成长的带动，其中，DRAM产值年成长75%、储存型快闪记忆体产值(NAND Flash)年成长45%、其他IC产值年成长9%。

    展望2018年，曾瑞榆指出，今年仍会是半导体乐观成长的一年，根据IC Insights等许多研调机构预估，今年全球半导体产值将成长4%至8%，产业可望延续正面成长态势。2017年半导体的主要成长来源是DRAM、FLSAH、传感器、光电和分离式元件，预期这些应用今年仍会持续驱动产业成长，另外，无线、车用与消费性产品等应用需求也将成长。

    曾瑞榆并指出，除了物联网应用之外，包括车用、5G、人工智能、虚拟实境和扩增实境等应用，都是半导体未来长期成长的驱动力，2019年半导体产值若能持续成长个位数百分点的水准，届时总产值将可挑战5000亿美元关卡。

    来源：集微网