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华晶科最新3D感测深度晶片 CES首亮相
2018-01-04来源:百能网429
台湾数位影像方案商华晶科将在9日开展的美国拉斯维加斯消费电子展(CES),发表最新3D感测深度晶片AL6100,希望让世界看到技术实力,抢攻3D感测及人工智慧商机。
华晶科表示,2016年华晶科推出第一代深度运算晶片AL3200,每秒显示帧数达到30fps,实现即时深度运算(real-time depth),并为多家大陆手机厂採用,至今出货量超过千万颗。
新一代3D感测深度晶片AL6100结合红外线光控制,大幅提升影像深度资讯质量及运算速度,并可以应用在更多需要即时运算的產品,如:手机、安控、自动驾驶、智慧家庭助理、无人机、扫地机器人等等,预计今年第1季进入量產并开始供货。
华晶科指出,在这次CES展将展示AL6100在手机、安控、VR/AR相机等產品的运用,其中,安控相机更具备人工智慧深度学习能力,展现在各种环境与光源下的人形辨识,适用於分散式智慧型网路终端,增进对个人隐私的保护,并大幅降低对网路频宽的需求。而在AR/VR应用上,藉由计算,可以实现周遭环境与人员脸部表情、身体的姿势与手势的感知。
华晶科从早期数位相机ODM厂转型至数位影像方案商,自2012年投入深度运算演算法技术至今超过6年,在台湾、中国大陆、美国等地拥有多项专利,2014年帮宏达电打造全球第一支双镜头手机M8,可说是台湾深度运算的始祖。
面对AI人工智慧时代,华晶科表示正在进一步开发具深度学习的晶片,已完成原型设计版本,未来的影像晶片将不只能处理相片和影片的影像品质,即时辨识功能将更为强大。拥有3D感测时代及人工智慧时代的核心影像技术,华晶科对未来竞争优势深具信心。
来源:中央社
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