铜箔基板与铝基板及特殊材质基板-腾辉电子-KY(Ventec International Group Co., Ltd.)将於1月16日上兴柜掛牌，该公司106年上半年每股盈餘为3.98元，预计兴柜掛牌参考价为每股71元，并於今年申请上市柜。

    腾辉电子以生產铜箔基板与铝基板及特殊材质基板为主，并定位为生產具有高单价及高难度特色之FR-4级铜箔基板之专业厂商，除汽车电子相关產品，公司亦积极切入高阶特殊军工及航太PI(Polyimide)硬板等高毛利產品，公司亦是大中华区第一家厂商自主研发生產PI系列產品，并获得美国NASA太空总署及欧洲太空总署(ESA)认可；此外，公司所研发之铝基板產品亦获得高级车种，如：宾士、BMW、Volvo等认可，应用於LED汽车头灯。

    腾辉电子目前厂区在苏州、江阴、深圳及台湾桃园平镇，由於下游PCB厂商纷纷出走海外，铜箔基板海外市场的开拓已势在必行。腾辉电子积极佈局欧美市场并成立OEM团队积极开发符合客户所需之高依赖度產品，并以所架构的欧美销售平台缩短產品交期，透过仓库的设置，除可就近供货外，亦能即时掌握客户及市场资讯，以作为採购製造决策之参考依据。

    腾辉电子104、105年度及106年上半年度合併营业收入分别为45亿1653万2000元、45亿4565万元及24亿8021万6000元，税后纯(损)益分别为税后亏损5084万6000元、税后盈餘4亿1796万5000元及2亿1273万7000元，每股盈餘则分别为(1.09)元、8.69元及3.98元。

    由於高毛利铝基板持续放量，腾辉电子表示，公司将持续优化產品组合、强化技术研发、掌握市场脉动，朝向高单价、高毛利的营销策略发展。近年来腾辉电子业绩及获利均呈现成长趋势，未来除持续开发车用电子外，更积极跨入军工、航太產品领域，将对未来营运再添成长动能。

    来源：时报信息