为响应政府推动「五加二」之智慧机械產业创新计划，嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会等，成立「卷轴式微细线宽双层软板智慧製造技术」研发联盟，希望打破日本厂商垄断技术并提高门槛，產品适用高阶软板与高频通讯產品，可为台湾厂商在5G市场抢得先机，未来每年可创造22.8亿元台币以上產值。

    据台湾电路板协会统计，2016年台湾软板產值已达39.5亿美元，以市佔率38%居全球之冠，工研院IEK则预估，全球於2017年產值可达126亿美元，2018年更可持续成长至130亿美元，台湾将持续扮演重要供应链角色。

    台湾电路板协会理事长吴永辉理事长表示，台湾的PCB產业发展相当早，厂商在製程技术的投入也相当积极，为了促进產业升级，台湾电路板协会在2017年所订定之台湾电路板產业白皮书中提到，2020年台湾电路板產业链產值要挑战兆元，新的製造方式要融入智能化及绿色化技术为必要手段。

    政府从2016年开始，积极推动智慧机械政策，PCB是台湾的重点產业，台湾软板產业要在未来持续领先，势必要在生產方式上进行创新及突破，包括：新製程技术建立、建构智慧產业供应链及云端运算平台等，让生產过程更为快速、產品更具高附加价值、人力运用更为弹性及產品品质更容易掌握等，达到產业优化并引领台湾產业的转型及升级，本研发联盟的成立是產业链升级及转型的重要契机，透过智慧製造技术让產业供应链的设备可串联再一起，分享彼此资源，让生產可因应终端產品商需求更为弹性、更为快速。

    因应全球消费市场对於电子產品的需求改变，印刷电路板產业面临将原来标准规格大量生產的模式，逐渐转化成为少量多样或多量多样的特色化生產模式，在面对中国、日本与韩国电路板厂商的竞争，将透过「高值化」及「智动化」促使產业体质再造，成为台湾PCB產业面临的重要课题，期盼藉由「卷轴式微细线宽双层软板智慧製造技术」联盟场域试炼，可望打破日本厂商垄断技术并提高门槛，產品适用高阶软板与高频通讯產品，可为台湾厂商在5G市场抢得先机，未来每年可创造22.8亿元台币以上產值。

    来源：时报信息