消费电子封装厂超丰执行长谢永达表示，今年主要成长动能包括新客户量產、新製程、以及晶圆测试新生意，深耕车用电子封装和MEMS感测封装。

    超丰下午与力成联合举办法人说明会。展望今年布局，谢永达表示，今年持续投资传统封装，在5G、人工智慧、物联网、高速运算等应用正向看待，在產能部分，凸块晶圆和WCLSP后段封装，下半年產能可全开。

    在客户部分，超丰下半年更多国内和国际客户產品可进入量產，谢永达表示，今年会有新型态的晶圆测试生意。

    在產品策略上，超丰深耕车用电子封装和MEMS感测封装，也开始布局安控IC封装。

    展望今年营运成长动能，谢永达表示，今年3大成长动能包括新客户量產、新製程下半年可满载、另外有晶圆测试新生意。

    超丰去年第4季自结合併营收新台币31.29亿元，较第3季31.06亿元微增，去年第4季自结合併毛利率28.4%，较第3季28.6%微减，主要是第4季有匯损。

    超丰去年第4季自结税后获利6.47亿元，较第3季6.75亿元减少4.1%，每股税后纯益1.14元，去年第3季EPS 1.19元。

    累计去年全年超丰自结合併营收119.52亿元，较前年105.72亿元成长13.1%，是22年来高点，去年自结税后净利25.09亿元，较前年22.39亿元成长12.1%，去年自结每股税后纯益4.41元，前年EPS 3.94元。

    超丰指出，在小颗封装元件，每月出货量可到6.5亿颗到7亿颗，每天出货2000多万颗。

    来源：中央社