软板、类载板及半导体封装需求畅旺，迅得今年上半年业绩看好，法人预估，迅得第1季合併营收可望较去年同期成长逾30%，全年业绩可望较去年两位数成长，公司目标是2020年营收站上40亿元，今天盘中股价强势大涨。

    迅得深耕智慧製造，设备產品涵盖PCB、光电跟半导体，公司近几年亦转投资光学镜头相关公司，跨入光学镜头新应用设备领域，受惠於软板朝多层板及模组化发展，软板厂大举投资扩產，且iPhone X採用类载板，带动类载板(Substrate-Like PCB，SLP)设备需求量增，加上IC载板、车用板需求持续成长，客户纷纷扩厂与扩充產能，许多PCB厂在新製程M-sap需求量增而需要汰换设备，让迅得去年业绩表现不俗，且今年上半年营运持续看好。

    此外，迅得亦计画跨入光学镜头新应用相关设备，预计今年下半年起陆续挹注业绩。

    在接单畅旺下，法人预估，迅得今年第1季合併营收可望较去年同期成长逾30%。

    迅得去年前3季税后盈餘为2.52亿元，每股盈餘为5.04元；累计106年合併营收为32.89亿元，年成长54.64%。

    为因应未来发展需要，迅得决定投资1.26亿元自地委建扩厂，预计今年下半年完工，公司目标2020年营收站上40亿元。

    来源：时报信息