封测大厂硅品自结1月合併营收新台币62.27亿元，较去年同期68.81亿元减少9.5%。法人预期，硅品第1季业绩季节性表现。

    硅品今年全年资本支出预估新台币192亿元。市场人士表示，其中1/4将用於扩充中国大陆福建子公司新厂。另外硅品也将扩充包括晶圆凸块（Bumping）、FCBGA、晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）、以及测试机等封测產能。

    硅品将在2月12日召开临时股东会，讨论与日月光拟共同以股份转换方式、由日月光申请新设成立日月光投资控股股份有限公司等相关议案。

    来源：中央社