中华精测去年税后净利新台币7.36亿元，每股税后纯益23.51元，创歷年新高。法人预估，精测第1季业绩可望季成长超过45%。

    精测公布去年第4季和全年财报，其中去年第4季合併营收5.4亿元、合併毛利率54.1%、税后纯益1.13亿元，每股纯益3.43元。

    累计去年全年合併营收31.1亿元，较前年成长20%；去年合併毛利率55.4%，较前年52.2%增加约3.2个百分点，去年税后纯益7.36亿元，较前年6.04亿元成长22%，去年每股纯益23.51元，前年EPS 20.04元。法人指出，精测去年获利和每股纯益创歷年新高。

    精测总经理黄水可指出，去年第4季是传统淡季，成本费用控管得宜，整体营运表现符合预期。

    精测表示，去年晶圆代工和探针卡厂商比重较前年增加，封装测试厂商比重减少，终端客户以美系与东北亚表现较为突出。

    从產品应用来看，应用处理器（AP）占去年营收比重7成以上，依晶圆製程别7奈米和10奈米比重最高，预期今年仍以此两先进製程为主。精测美元曝险部位影响有限，销货收入仅30%以美元收款，匯率风险较低。

    精测董事会也通过盈餘分配案，拟配发现金股利每股10元。

    展望今年，黄水可表示，去年第4季递延量產订单，目前已进入製作流程，逐渐放量生產，今年营运动能来自先进製程產品，晶片测试介面板的规格，朝高脚数、微间距及高温测试发展。

    展望今年第1季业绩表现，法人预估，精测今年第1季可望较去年第4季回温，预估季成长可到45%到50%区间。

    在卫星通讯PCB所需生產设备布局，精测依计画进行建置，预计2019年小量生產，2020年进入量產。此外新建营运研发总部总发包金额约16亿元，预计2019年第3季完工啟用，目前施工进度符合预期。

    来源：中央社