中华精测总经理黄水可表示，上半年营运可较去年同期佳，今年7奈米晶圆製程比重会比10奈米高。法人估精测前3季可望逐季成长，第3季挑战单季新高。

    观察应用处理器（AP）先进晶圆製程布局，黄水可指出，今年7奈米製程将成为主要动能，10奈米製程也稳健，预期今年7奈米製程比重会比10奈米高。

    在应用部分，精测看好行动运算、高效能运算、车用电子、物联网等应用，加上5G和人工智慧等新技术渐成熟，带动高阶应用处理器晶圆测试和IC测试。

    观察產能布局，黄水可指出，新营运总部完工后，人力缺口仍存在，需要工业工程和製程开发人才，今年员工总数会在900位到1000位之间。目前研发设计人才占比约三分之一。

    在客户部份，精测透过第三方公司与东北亚厂商合作，法人指出，去年第4季东北亚客户已开始贡献小部分营收。

    在员工薪资部分，黄水可表示，公司参考台湾前95家企业薪酬水准，今年员工有不错调整幅度，平均比公务人员调薪幅度多出1倍以上。

    展望今年，精测董事长李世钦预估，今年表现可较去年佳，黄水可预估，目前订单能见度可看到上半年，上半年业绩表现可较去年同期佳。

    法人预估，精测今年前3季业绩可望逐季成长，预估第2季底单月业绩有机会创高，第3季单季业绩挑战歷史单季新高。今年第1季可望较去年第4季回温，预估季成长可到45%到50%区间。

    观察景气状况，黄水可指出，从资本市场看美系手机销售和晶圆代工厂表现，预估今年终端市场库存不多，库存消化速度会比去年快，公司本身今年变化较大，持续维持稳定成长和技术產品竞争力。

    观察今年资本支出，精测今年资本支出预估约新台币10亿元，其中4.5亿元续投入新建营运总部，另5.5亿元投资机器设备。去年资本支出约8亿元。

    在卫星通讯PCB所需生產设备布局，精测依计画进行建置，预计2019年小量生產，2020年进入量產。此外新建营运研发总部总发包金额约16亿元，预计2019年第3季完工啟用，目前施工进度符合预期。

    精测应用处理器占去年营收比重7成以上，其中依晶圆製程别7奈米和10奈米比重最高，去年第4季7奈米占应用处理器比重约39%，10奈米占比约48%。去年全年7奈米占应用处理器比重约16%，10奈米占比约73%。

    来源：中央社