群翊第2季税后盈餘为9496万元，年增43.06%，单季每股盈餘为1.9元，累计上半年每股盈餘为3.06元，公司预计9月上旬上柜掛牌，受惠於车用电子带动PCB及IC载板、软板等需求强劲，群翊目前订单满到年底，群翊董事长陈安顺表示，上柜后公司将加强引进外来人才，并与其他厂商进行异业及同业策略联盟，希望未来几年营运能有两位数成长。

    群翊创立於1990年，致力於涂佈、乾燥、曝光及周边自动化设备之研发製造，提供PCB、BGA、FPC、COF、触控面板製程生產设备，如：涂佈、压膜、热风、热板及曝光等专业製程设备，客户群包括日、韩前10大板厂，更是亚洲少数获得美国国际大厂I公司指定採用的设备厂商。

    群翊公司软性电子製程，群翊拥有完整的系列设备，展现出绝对的竞争优势，获得嘉联益LCP製程及頎邦COF製程的重要订单，群翊最新卷对卷真空压膜机，在真空腔体下进行加热压膜，完全无微气泡之混入，是新一代细线路製程利器，在今年获得日本大厂藤仓的认证採用，市场将持续加温。

    在智慧全自动乾燥设备部分，在苹果类载板SLP製程受到华通、奥特斯(AT&S)、景硕、臻鼎、欣兴、美维(TTM)等所有主要供应大厂的肯定採用，缴出亮丽的成绩单，预估明年类载板将成为智能手机主板趋势，将有新一波的营收获利贡献。

    看好未来发展电动车、自动驾驶、汽车电子化科技快速发展，车用电子已成为成长新一波產业动能，群翊公司的自动滚轮烘烤线、自动静电喷涂烘烤线和高端自动烘烤线，获得景旺、胜宏、奥士康、崇达、深南、超声等陆资上市大厂的订单推升挹注，更致力於结合智动化资料讯息、机械手臂辅以即时CCD影像系统等，与客户携手迈向PCB智慧製造。

    受惠於车用电子等新兴应用带动PCB及IC载板需求强劲，群翊第2季合併营收为4.49亿元，营业毛利为1.44亿元，单季合併毛利率32.22%，税后盈餘为9496万元，年成长43.06%，单季每股盈餘为1.9元；累计上半年合併营收为8.25亿元，营业毛利为2.88亿元，合併毛利率34.98%，税后盈餘为1.53亿元，每股盈餘为3.06元。

    群翊7月合併营收为1.36亿元，年成长111.24%，累计1到7月合併营收为9.62亿元，年成长11.48%，由於接单已满到年底，法人预估，群翊今年合併营收可望挑战17亿元。

    来源：时报信息