台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。

    根据台湾媒体报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。
 
    据悉，台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片，预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。

    来源：IT之家