根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)20日公布的统计数据显示，2018年6月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)產量较去年同月下滑3.6%至123.2万平方公尺，11个月来第10度陷入萎缩；產额成长6.2%至412.76亿日圆，连续第9个月呈现增长，且创今年来最大增幅。

    就种类来看，6月份日本硬板(Rigid PCB)產量较去年同月下滑0.5%至88.9万平方公尺，4个月来首度减少；產额成长4.4%至274.99亿日圆，连续第9个月呈现增长。

    软板(Flexible PCB)產量大减15.3%至26.5万平方公尺，连续第13个月萎缩；產额大减17.2%至39.34亿日圆，连续第6个月下滑、创今年来最大减幅。

    模组基板(Module Substrates)產量成长10.1%至7.8万平方公尺，20个月来第19度呈现上扬；產额成长26.9%至98.43亿日圆，连续第12个月呈现增长。

    累计2018年1-6月期间日本PCB產量较去年同期下滑1.0%至720.6万平方公尺、產额成长4.1%至2361.62亿日圆。

    其中，1-6月期间硬板產量成长1.6%至513.3万平方公尺、產额成长4.1%至1558.11亿日圆；软板產量下滑10.1%至165.7万平方公尺、產额下滑8.2%至253.86亿日圆；模组基板產量成长9.3%至41.6万平方公尺、產额成长10.8%至549.65亿日圆。

    日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

    因来自高阶智慧手机的需求减少，拖累软板巨擘日本旗胜上季营收较去年同期下滑9.2%至692.50亿日圆、营损额自去年同期的34.88亿日圆恶化至46.63亿日圆。

    来源：MoneyDJ新闻