摘要：半导体日本台风、地震影响电子业出货：4日日本西部遭遇强台风燕子，影响当地电子业出货，全球第一大MLCC制造商村田于官网上公告其总部及常冈厂停工一天，村田的月产能达1,200亿颗，或对MLCC产能供应造成影响。

    其余包括夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂，牵动被动元件、面板等零组件，以及白色家电供货。同时6日北海道发生规模6.7的强震，导致位于当地的日本各家企业厂房受影响纷纷停工。硅晶圆厂商SUMCO宣布位于北海道的千岁工厂已停工，或加剧全球晶圆供应紧张态势，建议关注风险。


    智能终端vivo X23揭新机序幕，聚焦苹果发布会：苹果将于美国时间9月12日召开秋季发布会，预计其他主要竞争品牌也会陆续发布相应的新品，推动产业链相关厂商行情。

    本周vivo发布最新旗舰vivo X23，采用6.4英寸水滴全面屏设计，配备高通骁龙670AIE芯片，内存组合为8GB RAM+128GB ROM，后置摄像头采用1200W+1300W像素双镜头，支持第四代光电屏幕指纹、面部识别，定价为3498元。新机主要看点仍然延续上半年3D玻璃、屏幕指纹和拍照性能提升趋势，建议关注相关厂商......点击查看详情