第3季属传统旺季外，苹果(Apple)智能型手机核心芯片A12进入出货起飞期，非苹阵营智能型手机核心芯片客户暂停库存调节，需求回温，使台湾主要晶圆代工厂来自通讯应用营收较前季成长。DIGITIMES Research预估，2018年第3季台湾主要晶圆代工厂合计营收将达99.4亿美元，较前季93.6亿美元成长6.2%，虽旺季不旺，较2017年同期97.8亿美元仍成长1.6%。

    2018年第2季来自包括加密货币挖矿机等高效能运算(High Performance Computing；HPC)需求强劲，台湾主要晶圆代工厂来自计算机应用营收达19亿美元，季成长27%，但受苹果智能型手机核心芯片A11出货下滑影响，台湾主要晶圆代工厂合计营收达93.6亿美元，较前季99.6亿美元衰退6%。

    在苹果与非苹阵营智能型手机核心芯片及消费应用IC设计客户持续调节库存影响下，台湾主要晶圆代工厂产能利用率自2017年第3季以来，连续3季下滑。DIGITIMES Research预估，2018年第3季，8吋晶圆厂产能依然接近满载，28纳米及其以下先进制程投片需求回温推动下，台湾主要晶圆代工厂产能利用率将回升至90.2%。

    受美中贸易战影响，2018年下半景气不确定性加大，加密货币挖矿机需求也受渠道库存过剩拖累，下半年需求明显较上半年衰退，加上中低端智能型手机市场景气回复不如预期，DIGITIMES Research预估，2018年台湾主要晶圆代工厂合计营收为404.8亿美元，年成长6.9%，增幅不如预期。

    来源:DIGITIMES