近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（ＰＣＢ）与表面安装技术（ＳＭＴ）方面都有了巨大的发展。但在ＰＣＢ ＆ ＳＭＴ相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了３１５条有关的名词术语相互对照。

       本篇是以台湾电路板协会（ＴＰＣＡ）发行、ＴＰＣＡ技术顾问白蓉生先生编写的《电路板术语手册》（２０００年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括全部的此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英文字头字母为排序，按“英文术语——台湾术语——中国大陆术语”的顺序逐条列出。由于笔者水平有限，编写时间仓促，故有不少错误，遗漏之处，望读者多给予指教。

Ａ

Acceleration 速化反应 （台） 加速反应

Accelerator 加速剂，速化剂 （台）促进剂，催化剂

Acceptable Quality Level (AQL) 允收品质水准 （台）合格质量水平

Access hole 露出孔，穿露孔 （台）余隙孔

Accuracy 准确度 （台）精确度

Acid Dip 浸酸 （台） 弱酸蚀

Acrylic (resin) 压克力 （台）丙烯酸 （树脂）

Active Parts 主动零件 （台）有源器件

Anisotropic Conductive Fukn (Adhesive) 单向导电接着膜 （台） 单向导电膜

Anneal 韧化 （台） 退火

Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) 阿力夫制程 （台） 全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）

Area Array Package 面积格列封装 （台） 面阵列封装

Ｂ

Ball Grid Array 球脚阵列 （台） 球栅阵列

Bandability 可弯曲性 （台） 可挠性

Bandwidth 频带宽度，频宽 （台） 带宽

Banking Agent 护岸剂 （台） 护堤剂

Bare Board 空板，未装板 （台） 裸板

BAre chip Assembly 裸体芯片组装 （台） 裸芯片安装

Basic Grid 基本方格 （台） 基本网格

Blanking 冲空断开 （台） 落料

Bleeding 渗流 （台） 渗出

Block Diagram 电路系统整合图 （台） 方块框图

Blotting 干印 （台） 吸墨

Blow Hole 吹孔 （台）气孔

Bond Strength 结合强度 固着强度 （台） 粘合强度

Bondability 结合性，固着性 （台） 粘合性

Bonding sheet (Ply,Layer) 接合片，接着层 （台） 粘结片

Bonding Wire 结合线 （台） 键合线

Brazing 硬焊 （台） 钎焊

Breakaway Panel 可断开板 （台） 可断拼板

Breakdown voltage 崩溃电压 （台） 击穿电压

Bright Dip光泽浸渍处理 （台） 浸亮

Build - up 增厚，堆积，增层 （台） 积层

Build-up Multilayer (BUM) 增层法多层板 （台） 积层法多层板

Burr 毛头 （台） 毛剌

Bus Bar 汇电杆 （台） 汇流排

Ｃ

Cap Laminaton 帽式压合法 （台） 覆盖层压法

Cavity down/Cavity Up 方凹区朝下／方凹区朝上 （台） 空腔区朝下／空腔区朝上

Cell Phone 行动电话 （台） 移动电话

Chase 网框 （台） 网框

Chemical REsistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性

Chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片

Chip on Board (COB) 晶板接装法 （台） 载芯片板

Chip Scale Package 芯片级封装 （台） 芯片级安装

Circumferential Separation 环状断孔 （台） 环开断裂

Clad /Cladding 披覆 （台） 覆箔

Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚

Clok Frequency 时脉速率 （台） 时钟频率

Coazial Cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆

Cold Solder Joint 冷焊点 （台）虚焊点

Comparative Tracking Index 比较性漏电指数 （台） 相比起痕指数

Complex Ion 错离子 （台） 络离子

Component Hole 零件孔 （台） 组件孔

Component Side 组件面 （台） 组件面

Condensation Solering 凝热焊接，液化放热焊接 （台） 冷凝焊接

Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电 （台） 阳极性玻纤丝的漏电

Conductor Spacing 导体间距 （台） 导线间距

Core (Board) 核心板，核板 （台） 芯板

Core Material 内层板材，核材 （台） 内层芯材

Corner Crack 通孔断角 （台） 拐角裂缝

Corner Mark 板角标记　　（台）　　拐角标记

CounterBoring 垂直向下扩孔，埋头孔 （台） 沉头孔

Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔 （台） 锥形孔

Coupling Agent 耦合剂 （台） 偶联剂

Coupon,Test Coupon 板边试样 （台） 附连测试板

Coverlayer,coverlay 表护层 （台） 覆盖层

Crease 皱折 （台） 折痕

Creep 潜变 （台） 蠕变

Crosshatching 十字交叉区 （台） 开窗口

Crossover 越交，搭交 （台） 跨交

Crosstalk 杂讯，串讯 （台） 串扰

Cure 硬化，熟化 （台） 固化，硫化

Current、Carrying Capability 载流能力 （台） 载流量

Curtain Coating 濂涂法 （台） 帘幕法

Ｄ

Daisy Chaining 菊花瓣连垫 （台） 串推

Deburring 去毛头 （台） 去毛剌

Definition 边缘逼真度 （台） 清晰度

Denier 丹尼尔 （台） 坦尼尔

Dent 凹陷 （台） 凹坑

Deposition 沉积， 附积 （台） 沉积

Desmearing 除胶渣 （台） 去钻污

Dewetting 缩锡 （台） 半润湿

Diazo Film 偶氮棕片 （台） 重氮底片

Dicing 芯片分割 （台）切片

Die Attach 晶粒安装 （台） 管芯安装

Die Bonding 晶料接着 （台） 管芯键合

Dielectric Breakdown 介质崩溃 （台）介质击穿

Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压 （台） 介质击穿电压

Dielectric Constant,Dk or εr 介质常数 （台） 介电常数

Differential Scanning Calorimetry （ＤＳＣ） 微差扫瞄热卡分析法 （台） 示扫描量热法

Dimensional Stability 尺度安定性 （台） 尺寸稳定性

Direct / Indirect Stencil 直间版膜 （台） 直接／间接法网版

Discrete Ckomponent 散装零件 （台） 离散组件

Disspation Factor (DF) 散失因素 （台） 损耗因素

Drill Facet 钻尖切削面 （台） 钻尖切削面

Dual Wave Soldering 双波焊接 （台） 双波峰焊

Dynamic Flex (FPC) 动态软板　　（台）　　动态挠性板

Dynamic Mechanical Analysis (DMA) 动态热机分析法 （台） 动态力学分析法，热机械分析法

Ｅ

Eddy Current 涡电流 （台） 涡流

Edge - Board Connector 板边 （金手指）承接器 （台） 板边连接器

Edge - Board Contact 板边金手指 （台） 板边插头

Edge Spaceing 板边空地，边宽 （台） 边距

EDTA 乙 ＝ 胺四醋酸 （台） 乙 ＝ 胺四乙酸

Electric Strength （耐）电性强度 （台） 电气强度

Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻 （台） 电沉积光致抗蚀剂

Electroless Deposition 无电镀，化学镀 （台） 无电电镀，化学镀，非电解电镀

Electro - Phoresis 电泳动，电渗，电子构装 （台） 电泳

Etchback 回蚀 （台） 凹蚀阴影

Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数 （台） 蚀刻系数

Etching Indicator 蚀刻指标 （台） 蚀刻指示图

Etching Resist 抗蚀阻剂 （台） 抗蚀刻

Eutetic Composition 共融组成 （台） 共晶组成

Excimer Lesar 准分子雷射 （台） 准分子激光

Ｆ

Face Bonding 晶面朝下之结合 （台） 倒芯片键合

Fatingue Strength 抗疲劳强度 （台） 疲劳强度

Fibet Exposure 玻织显露 （台） 露纤维

Fiducial Mark 基准记号，光学靶标 （台） 基准标记

Film Adhesive 接着膜，粘合膜 （台） 粘结膜

Fine Pitch 密脚距，密线距，密垫距　　（台）　　精细节距

Ｇ

Gate Array 闸机阵列，闸列 （台） 门阵列

Gel Time 胶性时间 （台） 胶化时间，凝胶时间

Gelation Particle 胶凝点 （台） 凝胶点

Ghost Image 阴影 （台） 重影

Glass Transition Temperature,Tg 玻璃态转化温度 （台） 玻璃化温度 ，玻璃态转变温度

Grid 标准格 （台） 网格

Grid Wign Lead （台） 契形引线（脚）

Ｈ

Halation 环晕 （台） 晕环

Hay Wire 跳线 （台） 附加线

Holding Time 停置时间 （台） 停留时间

Hole Breakout 孔位破出 （台） 破坏

Hole Density 孔数密度 （台） 孔密度

Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度 （台） 孔拉脱强度

Hole Void 破洞 （台） 孔壁空洞

Hole Air Soldrt Levelling (HASL) 喷锡 （台） 热风整平

Hull Cell 哈尔槽 （台） 霍尔槽

Ｉ

Icicle 锡尖 （台） 焊料毛剌

Imaging 成像处理 （台） 成像

Imperegnate 含浸 （台） 浸渍

Information Appliance (IA) 资讯家电 （台） 信息家电

Integrated Circuit (IC) 积体电路器 （台） 集成电路

Interface 接口 （台） 界面

Ｊ

J - Leand J 型接脚 ， 弯钩型脚 （台） Ｊ形引线

Jump Wire 跳线 （台） 跨接线

Ｋ

Kapton 聚亚酰胺软材 （台） 聚酰亚胺薄膜

Kiss Pressure 吻压，低压 （台） 接能压力

Known Good Die (KGD) 已知之良好晶片（台） 已知好芯片

Ｌ

Laminar Flow 平流 （台） 层流

Laminate （Ｓ）　基板、积层板　（台）　　层压板

Land 孔环焊垫，表面（方型） 焊垫 （台） 连接盘，焊盘

Land Grid Array （ＬＧＡ） 承垫（焊垫）格列封装法 （台） 焊盘网格阵列

Landless Hole 无环通孔 （台） 无连接盘导通孔，无焊盘导通孔

Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔 （台） 激光成孔

Lead Pitch 脚距，中距，跨距 （台） 引脚节距

Leakage Current 漏电电流 （台） 漏电流

Legend 文字标记 ，符号 （台） 字符

Lifted Land 孔环 （或焊垫）浮起 （台）连接盘起翘

Ligand 错离子附属体 （台） 内层配位体

Liquid Photoimagible Solder Mask,LPSM液态感光防焊绿漆 （台） 液体光致阻焊剂

Loss Tangent （Ｔａｎ δ ，ＤＫ ） 损失正切 （台） 介质损耗角正切，介质损耗因数

Ｍ

Master Drawing 主图 （台） 布设总图

Mat 垫 （台） 毡

Mealing 泡点 （台） 粉点

Measling 白点 （台） 白斑

Meniscograph Test 弧面状沾锡试验 （台） 弯面试验

Metal Core Boad 金属夹心板 （台） 金属芯（印制）板

Minimum Annular Ring 孔环下限 （台） 最小环宽

Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距 （台） 最小电气间距

Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术 （台） 混合安装技术

Modem 调变及解调器，数据机 （台） 调制 — 调解器

Module 模组 （台） 模件、组件、模块

Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验 （ＭＩＲ） （台） 潮热绝缘电阻试验

Monting Hole 组装孔， 机装孔 （台） 安装孔

Ｎ

Numerically Controlled (N.C.) 数值控制 （台） 数控

Negative 复片， 钻尖第一面外缘变窄 （台） 负像

Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂 （台） 负性抗蚀剂

Negative Etchback 反回蚀 （台） 负凹蚀

N - Methyl Pyrrolidone (NMP) N - 甲基四氢吡咯 （台） Ｎ － 甲基吡咯烷酮

Nodule 瘤 （台） 结瘤

Noise Budget 杂讯上限 （台） 最大杂音，最大噪声

Nominal Cured Thickness 标示厚度 （台） 标称厚度

Non - Wetting 不沾锡 （台）不润湿

Nylon 耐龙 （台） 尼龙

Ｏ

Off - contact 架空 （台） 非接触 （印刷）

Offset 第一面大小不均 （台） 钻面不匀

Outer Lead Bond (OLB) 外引脚结合 （台） 外部引线粘接

Oligomer 寡聚物 （台） 低聚物

Outgassing 出气，吹气 （台） 逸气

Outgrowth 悬出，横出，侧出 （台） 镀层情况

Overhang 总浮空 （台） 镀层突出

OverPotential 过电位，过电压 （台） 超电势

Ｐ

Panel Plating 全板镀铜 （台） 整板电镀

Passive Device (Component) 被动组件 （零件） （台） 无源组件

Pattern Plating 线路电镀 （台） 图形电镀

Patten Process 线路电镀法 （台） 图形电镀法

Peel Strength 抗撕强度 （台） 剥离强度

Permittivity 容电率 （台） 电容率 ，介电常数