广州兴森科技， 广东省企业重点实验室出品的《PCB失效分析技术》，于2018年10月正式在“科学出版社”出版并发行啦！

自成立起，兴森科技中央实验室依托公司每年上万种PCB样板制造平台，积累了上千个PCB失效案例！ 经过对近7年实战经验总结，由兴森科技实验室主任陈蓓博士，靳婷、周波等高级工程师等牵头，花费了数月精力甄选出其中几类颇具代表性的高频失效案例，并对上万张实验室检测分析图片资料等进行筛选汇编，聚焦于PCB失效分析手段、思路、方法、根因故障树以及评判标准库等资料在实战中的应用，编著成了《PCB失效分析技术》一书，希望能助力印制电路板失效分析能力不断向前提升，推动印制电路板朝高质量、高可靠性继续迈进！

本书以失效模式作为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等常见PCB/PCBA板级失效分析案例，总结归纳出了失效机理、失效分析案例，并提炼得到失效分析思路，在不断迭代升级过程中形成了一整套系统性的分析方法和思路，主要步骤为“收集不良板信息→失效现象确认→失效原因分析→失效根因验证→报告结论，改善建议”，形成失效判定标准化文件库。

同时，针对PCB/PCBA的常见板级失效现象，作者通过建立各种失效模式的根因故障树，并在实战中持续积累、迭代、更新，最终形成完善的根因故障树分析流程，辅以各种经典的失效案例进行讲解分析，能够让读者在后续实战中，跟随故障树的失效分析流程，快速的定位失效根因，解决问题，事半功倍。

书籍由CPCA协会荣誉秘书长王龙基老前辈作序，马明诚先生和乔书晓先生审校。全书共8章，主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。

本书可作为印制电路行业的培训用书，可用于工科院校电子工程相关专业教学，也可供电子制造企业的研发、制造、生产管理、质量管理、客服人员等参考。

全书彩色图片，105g铜版纸加锁线工艺，书籍内容展示：

作者简介： 

书籍目录：

实用的失效分析技术手段：

典型的实战案例汇总：

系统的失效分析思路：

实用的标准库资料：