【PCB信息网】11月9日，在东莞会展国际大酒店，中国电子电路行业协会组织专家对企业科技成果进行鉴定。由金百泽科技和中国科学院高能物理研究所合作的项目《厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化》顺利通过鉴定。鉴定委员会一致认为：该产品可替代进口，填补了国内技术空白。

本次鉴定会专家组组长为汕头超声印制板公司总经理黄志东，副组长为电子科技大学教授何为，组员为中国电子电路行业协会高级工程师王龙基、江南计算机研究所教授级高工林金堵、中国电子科技集团公司第七研究所高级工程师梁志立、广合科技（广州）有限公司总经理曾红、天津普林电路股份有限公司高级工程师唐艳玲、广东省电路板行业协会副教授陈世荣。

鉴定会上，项目组向鉴定评审专家汇报了项目来源、产品特点、产品设计原理、产品关键技术及创新点、项目实施情况、技术指标完成情况、项目获得的成果及应用情况、产品市场前景等。鉴定委员会专家听取了以上报告，审阅了相关资料并进行了质询，经讨论一致认为：该产品可替代进口，填补了国内技术空白。

《厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化》项目是由金百泽科技主承担，中国科学院高能物理研究所参与，经广东省科技厅批准立项的2017年广东省科技计划项目。项目主要研发一种高效率、高精度、高可靠性和成本适宜的厚型气体电子倍增器用电路板（简称“厚GEM”）产品制造技术，采用双面激光钻通孔、激光开窗显影、双重激光对位、分区块无缝激光加工等系列技术，突破了孔径的尺寸、真圆度、孔位精度、偏漏孔等关键技术难点。产品相关技术指标经中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）检测，均符合IPC标准。厚GEM的应用场合涵盖了高能物理、核物理、医疗等高端领域，目前金百泽科技已实现量产，经济效益良好。产品已经在中科院高能物理研究所、东莞中子科学中心等科研单位中应用，客户反映良好。