据台湾媒体报道，PCB族群进入传统旺季，拉货启动助推厂商业绩纷纷攀高。业内表示，受惠于5G通讯技术，各大厂商为抢先机无不积极布局。其中CCL（銅箔基板）为PCB的重要材料，随着制程技术的提升，相关CCL厂商将最先受益。

5G是未来趋势毋庸置疑，但过去通讯系统演进过程，市场大都先关注基站、终端设备等，鲜少注意到高阶材料或零组件的变化。由于5G通讯的特性，打破既有高频领域的产品结构，也将带动高阶CCL材料的需求大增。因此在5G尚未商用，终端需求还没产生前，可以多关注CCL厂的布局走向。

行业发展看，2017年全球刚性覆铜板总产值121亿美元，同比增长19％，预计未来几年，在细分行业结构性增长带动下，刚性覆铜板市场规模将保持稳健增长。覆铜板行业工艺及资金壁垒高，全球竞争格局稳定，特殊基板为海外垄断，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。

相关上市公司：

生益科技：江西九江年产3000万平CCL项目提前上马，生益在基材端的及时布局将进一步加快PCB行业国产化率；

华正新材：覆铜板产品是电子基础材料之一，可广泛应用于通讯信号交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、人工智能等领域。上述两家公司持续进行高频覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后进口替代有望加速。