【PCB信息网】讯 近日，合力泰在互动平台表示，LCP天线整个供应链目前在市场上较为空白。按照公司的建设进度，预计明年可以量产。根据国家推进5G的速度，预计5G在明年下半年国内需求会凸显，2020年5G将会爆发。

据了解，LCP软板具有与传统PI软板类似的工艺流程，其产业链由上游的原材料厂商、FCCL(柔性覆铜板)供应商，中游的软板制造商，下游的模组厂商构成，最终进入终端应用市场。

在LCP软板的上游环节，关键原材料包括LCP树脂/膜、铜箔等，这些材料被用于制造FCCL；中游环节由软板厂商利用FCCL、其他材料和生产设备，在其工艺技术下完成软板加工；下游环节由模组厂商根据终端客户的要求进行模组设计，并将LCP软板进一步加工成具有某种功能特点的模组，例如天线模组、摄像头模组等。

由于天线处于高频高速应用场景的核心，因此LCP天线在LCP软板潮流中率先受益。未来其渗透率有望持续提升。

此前，合力泰在2017年年度董事会经营评述中就提到：公司将积极布局LCP柔性线路板领域，通过并购整合解决公司在LCP材料工艺上的战略布局。截至2017年底，合力泰已开始导入多层LCP柔性线路的生产，为实现5G时代对高速传输和智能终端设备轻薄化，解决5G时代智能终端产品对高速、高频传输的需求。